Search This Blog

Saturday, 14 October 2017

kelebihan dan kekurangan water cooling CPU/GPU dengan HSF

                 Saat ini pihak produsen PC sudah banyak memproduksi water cooling menggunakan radiator sebagai cooling untuk prosessor CPU/GPU, sehingga penggunaan cooling untuk CPU/GPU bertambah variatif dalam pemilihan cooling antara water cooling dan heatsink fan (HSF).

Disini saya coba memberikan info penggunaan water cooling radiator untuk CPU/GPU pada PC 

Kelebihan water cooling radiator :
  • Ukuran dimensi lebih ringkas tidak makan banyak tempat di casing PC
  • Panas dari CPU/GPU bisa dapat langsung cepat dibuang ke luar casing PC
  • Berat lebih ringan dari HSF dengan TDP  yang sama
  • Bentuk lebih dinamis dan lebih elegan dari HSF
  • Water cooling compact menggunakan air coolant yang sama dipakai untuk kendaraan
  • Proses cooling lebih instan karena speed PWM fan akan langsung naik untuk membuang panas langsung ke luar casing PC
CPU Cooler 240 mm

Kekurangan water cooling radiator :
  • Air radiator harus dimonitor karena semakin lama digunakan maka air akan habis menguap akibat panas dari prosessor CPU/GPU
  • Water cooling radiator compact  tidak menggunakan tabung resevoir sehingga tidak dapat menambah air water cooling bila kurang akibat penguapan panas dari CPU/GPU
  • Speed pump harus dimonitor real time karena bila pompa water cooling rusak maka panas dari CPU/GPU tidak terbuang dan prosessor menjadi overheating
  • Harga rata-rata relatif lebih mahal dari HSF dengan TDP yang sama (tergantung merk)
  • Penggunaa water cooling lebih baik cari selang warna transparan atau ditambah flow meter agar kita tau ada aliran di water cooling 
 Kelebihan menggunakan HSF : 
  • Lebih aman pada saat fan rusak panas dari prosessor CPU/GPU masih dapat ditahan oleh heatsink (tergantung ukuran fisik heatsink)
  • Harga relatif lebih murah dari water cooling dengan (Thermal Design Power) TDP yang sama (tergantung merk)

HeatSink Fan 8 pipe dual fan with PWM

Kekurangan menggunakan HSF : 
  • Memiliki bentuk yang semakin besar dan berat untuk TDP tinggi sehingga PCB mainboard akan terbebani oleh HSF
  • Untuk HSF yang berukuran besar terkadang pemasangan sedikit mengganggu dengan tinggi yang berakibat casing PC tidak bisa ditutup dan lebarnya mengganggu slot untuk RAM pada saat RAM dipasang full slot
  • Panas yang keluar dari Heatsink tidak langsung dibuang ke luar casing PC sehingga cooling lebih lambat dari water cooling.

7 comments:

  1. https://youtu.be/23vjWtUpItk

    Sepertinya kelebihan Radiator Coller pada PC cuma mitos marketing.

    Bahkan, kelebihan menggunakan HSF itu juga bisa membantu mendinginkan komponen VRM pada motherboard dari hembusan fan-nya.

    ReplyDelete
    Replies
    1. iyah gan sebetulnya water cooling radiator hanya variatif pilihan dr pihak produsen saja agar terlihat lebih elegan di PC tetapi fungsi tetep sama, karna msih baru muncul maka harganya masih lumayan tinggi dipasaran

      Delete
  2. Kalo menurut saya, pengaturan airflow yang bener pada casing lebih membantu mendinginkan semua komponen didalam casing dan semua itu bisa dicapai jika menggunakan fan yang cukup. Penggunaan watercooling atau radiator itu sifatnya individual, artinya jika digunakan hanya pada VGA artinya pendinginan radiator hanya fokus kesana. Kalo saya pribadi sih lebih prefer menggunakan fan.

    ReplyDelete
  3. iy gan sebenarnya penggunaan komputer untuk gaming dan editing lebih baik digunakan dalam ruangan AC,jika PC hanya digunakan untuk mengetik bs diruang suhu kamar biasa,klo saya mengacu ke ruangan server database di perusahaan besar smuanya full AC karena server/PC mereka 24 jam dengan load rata-rata 50 %

    ReplyDelete
  4. Bener ga sih pake air cooler jangka panjang bikin Mobo bengkok atau rusak?

    ReplyDelete
    Replies
    1. sepertinya ini bener adanya, dikarenakan tekanan berat Heatsink dan berat beban kipas misal 1 kipas 2 kipas atau 3 kipas

      Delete