Search This Blog

Showing posts with label water cooling CPU/GPU dengan HSF. Show all posts
Showing posts with label water cooling CPU/GPU dengan HSF. Show all posts

Saturday, 14 October 2017

kelebihan dan kekurangan water cooling CPU/GPU dengan HSF

                 Saat ini pihak produsen PC sudah banyak memproduksi water cooling menggunakan radiator sebagai cooling untuk prosessor CPU/GPU, sehingga penggunaan cooling untuk CPU/GPU bertambah variatif dalam pemilihan cooling antara water cooling dan heatsink fan (HSF).

Disini saya coba memberikan info penggunaan water cooling radiator untuk CPU/GPU pada PC 

Kelebihan water cooling radiator :
  • Ukuran dimensi lebih ringkas tidak makan banyak tempat di casing PC
  • Panas dari CPU/GPU bisa dapat langsung cepat dibuang ke luar casing PC
  • Berat lebih ringan dari HSF dengan TDP  yang sama
  • Bentuk lebih dinamis dan lebih elegan dari HSF
  • Water cooling compact menggunakan air coolant yang sama dipakai untuk kendaraan
  • Proses cooling lebih instan karena speed PWM fan akan langsung naik untuk membuang panas langsung ke luar casing PC
CPU Cooler 240 mm

Kekurangan water cooling radiator :
  • Air radiator harus dimonitor karena semakin lama digunakan maka air akan habis menguap akibat panas dari prosessor CPU/GPU
  • Water cooling radiator compact  tidak menggunakan tabung resevoir sehingga tidak dapat menambah air water cooling bila kurang akibat penguapan panas dari CPU/GPU
  • Speed pump harus dimonitor real time karena bila pompa water cooling rusak maka panas dari CPU/GPU tidak terbuang dan prosessor menjadi overheating
  • Harga rata-rata relatif lebih mahal dari HSF dengan TDP yang sama (tergantung merk)
  • Penggunaa water cooling lebih baik cari selang warna transparan atau ditambah flow meter agar kita tau ada aliran di water cooling 
 Kelebihan menggunakan HSF : 
  • Lebih aman pada saat fan rusak panas dari prosessor CPU/GPU masih dapat ditahan oleh heatsink (tergantung ukuran fisik heatsink)
  • Harga relatif lebih murah dari water cooling dengan (Thermal Design Power) TDP yang sama (tergantung merk)

HeatSink Fan 8 pipe dual fan with PWM

Kekurangan menggunakan HSF : 
  • Memiliki bentuk yang semakin besar dan berat untuk TDP tinggi sehingga PCB mainboard akan terbebani oleh HSF
  • Untuk HSF yang berukuran besar terkadang pemasangan sedikit mengganggu dengan tinggi yang berakibat casing PC tidak bisa ditutup dan lebarnya mengganggu slot untuk RAM pada saat RAM dipasang full slot
  • Panas yang keluar dari Heatsink tidak langsung dibuang ke luar casing PC sehingga cooling lebih lambat dari water cooling.