Heatsink fan untuk prosessor PC/Laptop berfungsi untuk menahan panas yang dikeluarkan oleh prosessor itu sendiri, panas ini berasal dari inti core yang aktif pada saat memproses data di CPU, sehingga semakin banyak data yang diproses maka panas yang dihasilkan prosessor akan semakin besar sehingga dibutuhkan HSF yang besar pula, untuk pemilihan HSF apa yang cocok maka produsen prosessor membuat TDP (Thermal Design Power) pada keterangan prosessor sehingga tinggal dicocokan pada keterangan di kotak HSF yang akan kita beli.
Dari software CPU Z diatas terbaca TDP dari Prosessor I7 6700K adalah maksimum 95 watt dengan load 100 % yang mana artinya saat kita memilih heatsink yang akan digunakan maka TDP nya harus diatas dari prosessor yang gunakan sehingga panas yang dihasilkan prosessor masih mampu ditahan oleh heatsink
Dari gambar diatas tertulis spesifikasi dari heatsink tersebut yang mana untuk PC gaming memainkan game ataupun aplikasi yang berat maka akan lebih baik menggunakan TDP diatas 150 Watt karena dengan media heatsink yang lebih besar ini maka panas dapat menyebar dengan area lebih luas sehingga pendinginan lebih cepat,kalaupun fan heatsink sewaktu-waktu rusak maka panas dari prosessor masih dapat di tahan dengan heatsink yang besar ini
HSF Laptop |
HSF stock PC |
Perkembangan heatsink pada saat ini sudah lebih baik dimana material untuk membuat heatsink sudah disesuaikan dengan kompabilitas prosessor adapun bahan dari heatsink saat ini sudah menggunakan copper/tembaga dan alumunium seperti pada gambar diatas, dengan adanya karakteristik dari sifat bahan material copper dan alumunium sehingga pihak produsen menggabungkan kedua material bahan tersebut, adapun dari sifat material bahan tersebut seperti dibawah ini :
- Copper/Tembaga : sifat dari bahan ini cepat menyerap panas dan lambat melepas panas
- Alumunium : sifat dari bahan ini lambat menyerap panas dan cepat membuang panas
- stainless steel/chrome : bahan ini digunakan hanya sebagai pelapis untuk tembaga heatsink karena harganya mahal sehingga tidak digunakan secara full untuk heatsink disamping itu juga bobotnya akan jauh lebih berat dari tembaga/alumunium sehingga kurang efisien.
HSF dengan 3 pipe copper |
HSF dengan 8 pipe copper dilapisi chrome/nikel |
No comments:
Post a Comment